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サムスン、業界初となるウェアブル端末向け 14nm プロセス LTE 通信対応プロセッサ「Exynos 7 Dual 7270」発表

Samsung Exynos 7 Dual 7270 サムスン、ウェアブル端末向けとしては業界初となる 14nm FinFET プロセスを採用した LTE 対応プロセッサ(チップセット)「Exynos 7 Dual 7270」発表。各種モジュールを小型化し現行プロセッサに比べ20パーセントの消費電力を改善。 ■ 仕様 型番: 7270 プロセス: 14nm FinFET アーキテクチャ CPU: ARM Cortex-A53 x2 RAM: LPDDR3 サポート モデム: Cat.4 LTE 対応 通信: Wi-Fi / Bluetooth センサー: GPS, NFC 対応 「Exynos 7 Dual 7270」は CPU に Cortex-A53 のデュアルコアを搭載し 14nm FinFET プロセスを採用したことで、既存の 28nm プロセスのプロセッサと比べ20パーセントの消費電力改善が行われているとしています。 無線通信は Wi-Fi から Bluetooth に、下り最大 150Mbps 上り最大 ...

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