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New-Bund、10コアプロセッサ Helio X20 や RAM 6GB 指紋センサー搭載 5.5インチスマートフォン「vernee Apollo」準備中(更新)

New-Bund vernee Apollo 香港新興メーカー New-Bund、デカコア(10コア)プロセッサ Helio X20 や RAM 6GB 指紋センサーを搭載したハイスペックな5.5インチスマートフォン「vernee Apollo」準備中。画面 2K 解像度で USB Type-C 端子採用。2016年4月以降発表予定。 ■ スペック OS: Android 6.0 Marshmallow CPU: MediaTek Helio X20 (MT6797) Tri-Cluster Deca-core (10-core) Architecture (Cortex-A72 x2 2.5GHz + A53 x4 2GHz + A53 x4 1.4GHz) GPU: ARM MP4 700MHz RAM: 6GB ROM: 128GB ディスプレイ: 5.5インチ 解像度: 2560×1440 WQHD カメラ: 21MP(背面 Sony Exmor ...

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