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Qualcomm、サムスン 10nm FinFET プロセス技術を搭載したモバイル端末向け次世代チップセット「Snapdragon 835」開発(更新)

Qualcomm and Samsung SoC Snapdragon 835 Qualcomm、韓国サムスンと 10nm FinFET プロセス技術で協力し、モバイル端末向けとなる次世代チップセット「Sanpdragon 835」を開発。2017年上半期以降にハイスペックなフラグシップスマートフォンなど搭載され登場。(情報更新) ■ 仕様 プロセス: 10nm FinFET CPU: Qualcomm 64bit Kryo 280 x8 2.45GHz GPU: Adreno 540 DPS: Hexagon 682 DPS RAM: LPDDR4x 1866MHz 対応 Strage: UFS 2.1 Gear3 2L SD 3.0 (UHS-I) 対応 解像度: 3840×2160 4K UHD サポート カメラ: 3200万画素(シングル) 1600万画素(デュアル) 手ブレ補正対応 ビデオ: 4K@30fps H.264(AVC) H.265(HEVC) VP9 対応 モデム: X16 LTE ...

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